BGA全自动光学返修工作站

摘要：

本文介绍一款全新的BGA全自动光学返修工作站，全自动的视觉对位系统能够算出偏移位置和角度，再传送给伺服控制器驱动马达进行位置纠偏校正，从而完成BGA的贴装。

关键词： 返修工作站 伺服控制器 位置纠偏校正 贴装技术 BGA元件

作者: 张敦勇 龙绪明 詹明涛

作者单位: 深圳市卓茂科技有限公司，西南交通大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国高端SMT学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 394-396

在线出版日期: 2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）