多元微合金化对无铅焊料发展的影响

摘要：

本文主要介绍了近年来无铅焊料的发展状况，以及为促进无铅焊料性能改善所做的多元微合金化的努力。众多的研究工作表明，不同的合金元素在无铅焊料中发挥的作用不同。而随着电子产品的微型化和太阳能产业的发展，用多元微合金化的方法来改进无铅焊料是必然趋势。

关键词： 无铅焊料 微合金化 电子产品

作者: 韩永久 林飞 毕文珍 韦习成

作者单位: 上海大学材料科学与工程学院 上海 200072 中国 上海大学材料科学与工程学院 上海 200072 中国 新型显示技术及应用集成教育部重点实验室 上海 200072 中国

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国高端SMT学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 47-55

在线出版日期: 2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）