无铅元器件特点及质量评估方法

摘要：

本文概述了元器件的分类及结构特点，详细阐述了无铅化后元器件镀层材料、可承受焊接温度、可焊性等各个方面的变化，同时对湿气敏感性、耐蚀性、晶须和可靠性等方面给出了质量评估方法，以保证无铅化电子组装的产品可靠性。

关键词： 无铅元器件 可焊性 可靠性 质量评估 镀层材料

作者: 赵文军 史建卫 杜彬 王鹏程 王玲

作者单位: 深圳市航盛电子股份有限公司 日东电子科技(深圳)有限公司 中国电器科学研究院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010中国高端SMT学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 294-308

在线出版日期: 2010-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）