会议专题

2009中国高端SMT学术会议

总文献量: 112篇会议类型: 国内会议会议地点: 成都主办单位: 中国电子学会;四川省电子学会;广东省电子学会会议日期: 2009-09-01

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静电手腕测试的技术改进与应用

王军民

柔性基板组装技术

郑大安江平阎德劲谢明华

表面组装技术生产性实训教学模式的实践

郑冠群路勇

第二代高性价比无铅锡膏——SMT锡膏无铅化、无卤化、低银化与国产化

吴念祖吴坚

现代电子装联工艺技术的发展及未来走向

樊融融

电子装配中必要的清洗

Jade Bridges Amanda Stuart 王萌杨红英

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(2)

史建卫

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(4)

史建卫

底部接地QFP高可靠性返修

吴军

通孔元件喷流焊和返修工作站

苏铮

以不同的算法解决不同的问题——SMT-AOI算法概论

周丁

电子封装用AlSiC材料的气密性研究

许立讲李孝轩朱小军禹胜林刘刚

设备CPK制度的建立与实施

江远波

POP组装工艺及可靠性研究

温晓炅杜红娜胡贞秦振凯孙福江周欣

板级装配耗材优化工艺技术研究

董义

水基清洗剂——电子产品清洗变革

王琏许君

浅谈焊接鼻祖的原始创新历程

祝长青王朝罡

危机中崛起抓机遇圆梦——再论2015年实现SMT强国目标

王天曦王豫明

表面贴装无铅曲线

Ed Briggs

焊膏喷印技术——一种全新的焊膏涂覆技术

徐痕昂