表面贴装无铅曲线

摘要：

无铅制程的高温和锡膏量的减少使得优化回流曲线的工艺窗口变窄，不仅电子元件是电路板也承受着高温的风险，限制了制程的最高温度，使得到牢固的焊点变得困难，尤其是有大面积吸热元件的电路板。本文介绍了曲线的种类，探讨了锡粉粒径、立碑以及锡球/锡珠等降低缺陷的回流曲线优化技巧。

关键词： 电路板 表面贴装 锡粉粒径 回流曲线

作者: Ed Briggs

作者单位: 铟泰科技

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 329-333

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）