现代电子装联工艺技术的发展及未来走向
现代芯片封装技术发展日新月异，它快速地推动了作为电子装联的主流SMT迈入了后SMT(post-SMT)时代。超高性能、超微型化、超薄型化的产品设计技术的异军突起，使得传统的SMT流程和概念愈来愈显得无能为力了。本文针对这种咄咄逼人的发展形势，较全面地描述了现代电子装联技术的发展态势和目前已达到的技术水平，分析了促使其技术发展的驱动力。评述了未来的发展走向。
芯片封装 电子装联工艺 产品设计
樊融融
中兴通讯
国内会议
成都
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54-63
2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）