POP组装工艺及可靠性研究

摘要：

本文主要研究了POP(package On package)器件的组装工艺，对比了三种焊接材料的组装直通率表现，研究焊剂与underfill的兼容性，并进行underfill与焊接材料组装PoP的板级跌落可靠性和整机可靠性研究，根据项目研究结论，POP器件的组装及可靠性满足产品应用需求。

关键词： POP器件 组装工艺 高温变形 板级跌落 失效分析

作者: 温晓炅 杜红娜 胡贞 秦振凯 孙福江 周欣

作者单位: Huawei Technologies C0．，Ltd．

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 123-133

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）