板级装配耗材优化工艺技术研究

摘要：

通过耗材基础性能测试、焊点机械强度测试以及印制板组件试验件焊点微组织结构分析来完善耗材选型，优化匹配性设计，确定最终耗材型号，进一步提高焊点质量和可靠性。

关键词： 印制板组件 装配耗材 优化工艺

作者: 董义

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 484-489

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）