会议专题

2009中国高端SMT学术会议

总文献量: 112篇会议类型: 国内会议会议地点: 成都主办单位: 中国电子学会;四川省电子学会;广东省电子学会会议日期: 2009-09-01

文章浏览

浅谈印制电路板可装配性分析

李竹影廖玉堂

枕头现象(Head-in-Pillow)鱼骨图分析和案例分析

李起军李承华

静电防护的离子中和与接地技术

刘继芬

电路板测试方法探讨

苏铮

GKG丝印机的技术进展

刘勇军

校企合作培养SMT技术人才的实践与认识

涂用军

航天产品新型QFP器件高可靠性返修

吴军

还原剂添加量及成本节约计算方法

严永农

小心GAF(导电性阳极丝)引起PCBA失效

王万平

Brookfield粘度计在焊膏粘度分析过程中的应用

郭丹黄艳刘柳莉卢志云

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(1)

史建卫

浅谈防静电胶带在电子制造过程的应用

田健

绿色环保高效的SMT印刷模板制造

付学斌程金政

印刷电子技术的应用与发展

曹继汉

以建立“SMT实训基地”的方式解决SMT人才市场需求

刘崇伟

小型化电子装配的精确钢网印刷工艺

Chris Anglin

AOI的关键技术的升级

黄昊龙绪明李鹏程

试论电子装联禁(限)用工艺的应用

李晓麟

电路板组装检测技术综述

江俭

ERSA Hand Solder Well的革命

Mark Cannon