通孔元件喷流焊和返修工作站

摘要：

传统的通孔元件的焊接采用波峰焊或手工焊接。目前电路板上表面贴装元件和通孔元件混合在一起，采用波峰焊工艺可能会对先期焊接的表面贴装元件造成损伤。本文介绍了本公司研制的S300型喷流焊锡炉的焊接过程和优点。

关键词： 通孔元件 喷流焊 返修工作站

作者: 苏铮

作者单位: 北京世迈腾科技公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 644-645

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）