第二代高性价比无铅锡膏——SMT锡膏无铅化、无卤化、低银化与国产化

摘要：

欧盟在2006年7月1日全面禁止有铅电子产品进入，我国于2007年3月1日正式公布《电子产品污染控制办法》，绿色电子制造已成为全球发展趋势，无铅锡膏己成为世界各国研发的热门课题，国际先进品牌的无铅锡膏如阿尔法、田村、千住等已进入中国市场。本文介绍了国内外无铅锡膏研究现状，分析了无铅锡膏技术原理，探讨了低银无铅锡膏与低温锡铋铜锡膏，浅谈了SMT锡膏无铅化、无卤化、低银化与国产化。

关键词： 电子制造 无铅锡膏 无铅化 无卤化 低银化 国产化

作者: 吴念祖 吴坚

作者单位: 长江三角洲SMT专家协作组 上海华庆焊材技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009中国高端SMT学术会议

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 371-377

在线出版日期: 2009-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）