会议专题

2009中国高端SMT学术会议

总文献量: 112篇会议类型: 国内会议会议地点: 成都主办单位: 中国电子学会;四川省电子学会;广东省电子学会会议日期: 2009-09-01

文章浏览

贴片机抛料原因分析及处理

李西章任博成

多功能选择性涂覆点胶技术

龙绪明黄昊李鹏程刘飞

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(6)

史建卫

对“元器件”、“元件”与“器件”等术语的探释

曾胜之

手工焊接对电烙铁温度的要求

黎海金章能华宋嘉宁

SMB工艺性分析

徐丹陈正浩

用于针对小批量多品种性质的PCB可制造性分析系统

武大朋

高精度多功能全自动粘片机

彭辉

FPC表面贴装工艺探讨

杨飞

低温共烧陶瓷LTCC工艺的研究

吕琴红李俊

环保型电子清洗剂及其配套的节能清洗设备的应用

黄晓英韦大三戴素红

DFM如何嵌入电子设计和制造流程

钱傲峰许岩侯潮川赵文军

一种高速定位的传动丝杆支承结构在高速贴片机中的应用

陈裕锦梁引花汤立云

无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施(3)

史建卫

选择性焊接取代波峰焊技术的探讨

David Liu

新型的助焊膏生产工艺

王宝宁王伟冯高科

有铅无铅焊料混装探讨

付鑫宋嘉宁

加快培养电子封装高级人才

吴懿平

SMT行业外观检测设备的发展趋势

孙志明

关于印制板双面回流焊问题的研究

张立明