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第八届全国印制电路学术年会

总文献量: 78篇会议类型: 国内会议会议地点: 北京主办单位: 中国电子学会会议日期: 2008-11-01

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印制板加工污水的分流和控制

黄建国

新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料

曾宪平

源于清洁生产管理的环境绩效分析

叶祖胜陈小燕

金属芯多层板工艺技术研究

钱奕堂

APQP与项目管理的理解

虢代良王恒义钟志成尹艳张宝栋

印制电路板与电子产品生态设计

周仲凡

凹印蚀刻法制造RFID天线

李春圃邵磊

二层挠性覆铜板用热固性聚酰亚胺树脂的尺寸稳定性研究

张翔宇梁立茹敬宏伍宏奎刘生鹏

IST的测试原理及应用

徐朝晖

无铅焊接对PCB及其基材耐热性的要求及应对措施

付海涛程凡雄方军良黄伟

一种高Tg不流动半固化片的研制及应用研究

刘东亮

机械钻短槽孔的方法探讨

徐学军王文斌

中国印制电路制造技术现状与发展趋势

陈长生

解读印制板行业清洁生产标准

梁志立

金相剖切在刚挠印制板生产中的应用

金超

中小型PCB企业材料消耗控制

陈跃生

新型清洗/调整剂CS-5-A的研制与生产线试用

周仲承马斯才刘荣胜易家香邱红林

CAD铺铜的设定方式对工艺影响的探究

张领弟

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