IST的测试原理及应用

摘要：

本文主要是介绍IST测试方法的应用及高多层板在制作过程中重点控制要点,从而使PCB板满足通过多次IST循环测试.

关键词： 印制电路 多层板 IST测试

作者: 徐朝晖

作者单位: 珠海方正多层电路板有限公司工艺/研发部

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 208-212

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）