CAD铺铜的设定方式对工艺影响的探究

摘要：

铺铜平面对印制板的电磁性能起关键作用,但铺铜平面参数设置不合理会对加工产生很大的影响.本文讲述了不同设计软件网格的合理设置方式,不合理的设置会对工艺产生的影响以及如何在gerber数据中将不符合工艺参数要求的数据进行修改.

关键词： 印制电路板 铺铜平面 工产工艺 磁性性

作者: 张领弟

作者单位: 中国电子科技集团公司第十五研究所PCBA中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 428-432

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）