一种高Tg不流动半固化片的研制及应用研究

摘要：

本文采用橡胶弹性体增韧环氧树脂和无机粒子增韧环氧树脂相结合技术,对高性能环氧树脂进行增韧改性,并选择优良的固化剂以及结合半固化工艺技术,在保证高Tg、高剥离强度、优异的耐热性等综合性能的前提下,降低环氧树脂体系的流动性,从而开发出一种综合性能优良的高Tg不流动半固化片(No-Flow Prepreg),同时所开发产品不含锑、铅、汞、镉、六价铬等有害金属,满足欧盟RoHS指令要求,阻燃性达到UL94 V-O级.

关键词： 印制电路 刚挠结合印制板 环氧树脂 增韧改性 固化剂 固化工艺 耐热性 阻燃性

作者: 刘东亮

作者单位: 广东生益科技股份有限公司,广东 东莞 523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 254-257

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）