新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料
随着PCB的发展,对CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性,可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔,厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题,这些问题在无铅化时代表现的更为严重. 本文研究了一种高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板及粘结片材料,该材料的特点为Tg(DMA)＞220℃,Td(5％loss)＞355℃,Z轴热膨胀系数α 1:50.2μ m/m℃,α2:170.6μm/m,另外,材料在高温(200℃)下的模量保持率为普通高Tg材料的3倍.通过材料的优化设计,达到了性能的平衡.
印制电路 覆铜箔层压板 改性树脂 耐热性 模量
曾宪平
广东生益科技股份有限公司
国内会议
北京
中文
247-253
2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）