中国印制电路制造技术现状与发展趋势
本文介绍了中国印制电路制造产业的现状，分析了中国印制电路制造技术的发展趋势，主要简述了：HDI板、IC封装基板发展迅速；刚挠结合多层板的需求日益增加；埋嵌元件印制板制造技术的发展呈现多样化；PCB制造业清洁生产势在必行。最后指出：印制电路制造技术的发展日新月异，企业应该把握自身市场的需求，不断跟进PCB技术的发展趋势，做好前瞻性的技术开发工作，以便在激烈的市场竞争中保持优势.同时在印制板的生产全过程中认真贯彻清洁生产的理念，为中国PCB技术的进步和PCB行业健康可持续发展做出自己应有的贡献。
印制电路 制造技术 HDI板 IC封装基板 刚挠结合多层板 埋嵌元件印制板
陈长生
中国电子学会生产技术学分会印制电路专委会 中国电子科技集团公司第十五研究所
国内会议
北京
中文
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2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）