会议专题

第八届全国印制电路学术年会

总文献量: 78篇会议类型: 国内会议会议地点: 北京主办单位: 中国电子学会会议日期: 2008-11-01

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改善企业管理增强竞争优势提高信息化水平

石立坤

多层印制板制造金属化孔互连之反钻孔研究

杨维生

光学自动检查机(AOI)的工作原理及应用

张炜

高密度小孔径板机械钻孔问题的解决

王俊

埋入电容式多层印制板的研制

石磊

通过多角度的网络分析确保CAM数据转换的可靠性

盛菲张领弟

综述印制板绝缘电阻测试

朱立芳

清洁生产在PCB制造中的应用

尤晓茹

印制电路板行业中活性炭的结构特征与性能指标

章磊

建立质量目标的准则、方法与工具

卜祥科王维

电镀铜组织结构及其后续加工性能

程凡雄付海涛方军良

聚苯醚/环氧树脂FR-4覆铜板的研究及开发

魏东方克洪

让顾客满意成为印制板企业的关注焦点

殷春喜

蚀刻液清洁使用技术与加工硫酸铜技术的比较研究

李德良张云亮杨焰王丹

热塑性聚酰亚胺的合成及二层法挠性双面覆铜板的研究开发

石玉界范和平刘莎莎

化学镀铜的研究进展

高四马斯才

除了RoHS我们还需了解哪些绿色环保指令

朱民

图形电镀深镀能力研究

李纪生

双烯丙基双酚A改性扩链双马来酰亚胺及其在覆铜板上的应用研究

刘莎莎范和平

PCB开路的原因及改善措施

邓宏喜