金相剖切在刚挠印制板生产中的应用

摘要：

随着电子信息技术的迅猛发展，电了产品逐渐向“轻、薄、短、小”方向发展，并且其功能性越来越强。而刚挠印制板的出现就适应了这种趋势的发展，它为电子组件之间的互连提供了一种崭新的连接方式，为电子产品的多功能化、美观化提供了实现的可能。本文通过大量图片,对刚挠板在生产过程中出现的典型缺陷举例说明。

关键词： 印制电路 刚挠印制板 金相剖切 生产工艺

作者: 金超

作者单位: 中国电子科技集团公司第15研究所PCBA中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 484-488

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）