金属芯多层板工艺技术研究

摘要：

我们在生产某研发项目的电子产品中，遇到了金属芯多层板的加工问题，开始考虑的不够充份，认为也只不过是普通多层板中间多加一层金属板而己，但是在实际生产中却遇到了不少问题，诸如:短路、分层、翘曲等一系列问题。为了能解决这些问题，我们通过多种工艺试验，终于克服了这些困难，稳定了工艺过程。本文主要讨论了金属芯多层板加工的工艺流程和注意事项。

关键词： 印制电路 金属芯多层板 热处理 制作工艺

作者: 钱奕堂

作者单位: 安徽四创电子股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 217-219

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）