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第八届全国印制电路学术年会

总文献量: 78篇会议类型: 国内会议会议地点: 北京主办单位: 中国电子学会会议日期: 2008-11-01

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刚挠结合板化学沉铜工艺的优化

莫芸绮关健何为何波万永东徐玉珊吴向好

电镀纯锡工艺控制

李丹

印制电路塞孔工艺及制作

肖勇

浅谈PCB生产中的废水处理

沈贤成

PCB化学镍金(ENIG)板焊接不良和回流焊不良的分析、区分——PCB测试手段综合运用实例探讨

吴晓飞

聚酰亚胺表面化学沉铜工艺研究

周海平张正李孝琼杨盟辉刘荣胜

概述分析化学在PCB生产中对铜离子测定的应用

梁大鹏

一种适用于无铅工艺有良好加工性的覆铜板

柴颂刚曾宪平

印制线路板CAF失效分析

汪洋莫芸绮聂昕何波关健万永东徐玉珊吴向好

《含重金属离子废水综合处理技术》在PCB含铜废水处理中的应用

刘双江李春燕丁发科马忠义汤爱民

如何减少温室气体排放——推行PCB清洁生产经验介绍

严炎

无铅热风整平技术

周书好

印制板特性阻抗精度控制

林敏

隐埋电容工艺的应用研究

吴金华罗永红严冲沈彦何海洋

OSP实际膜厚的测定及其保焊性能研究

肖定军刘彬云王恒义

特性阻抗印制板的制作过程

苏咸勇

企业兴衰领导者之责任——第八届全国印制电路学术年会特邀报告

叶云水

化学蚀刻聚酰亚胺工艺

陈兵张学凡

电镀铜溶液和微蚀刻溶液回用系统

石凤宝陈庆峰

刚挠板挠性内层蚀刻与去膜板面平整的控制

王玮玮