无铅焊接对PCB及其基材耐热性的要求及应对措施
2006年7月,欧盟的两个指令《报废电子电器设备指令》和《关于电子电器设备禁止使用某些有害物质指令》正式实施,标志着全球电子行业进入无铅焊接时代.大多数无铅合金的熔点高于传统的锡铅焊料,因此要求更高的焊接温度.但是,温度过高可能导致基板材料的耐热性和PCB的耐热性受到前所未有的考验.本文从实际遇到的问题出发,对无铅焊接温度升高给PCB带来的分层问题进行系统研究,分析PCB分层的原因,并提出无铅化对PCB及其基材耐热性的要求及测试方法,无铅焊接对PCB包装及储存提出的要求等等,为应对无铅化提出具体的措施.
印制电路 无铅焊接 基板材料 耐热性
付海涛 程凡雄 方军良 黄伟
上海美维科技有限公司 上海美维电子有限公司
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415-423
2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）