一种适用于无铅工艺有良好加工性的覆铜板

摘要：

通过改性双氰胺固化环氧树脂,在保证原来FR-4板料的良好加工性基础上提高板材耐热性,降低吸水率,提高耐CAF性能,制备了满足无铅生产的覆铜板.

关键词： 印制电路 覆铜板 无铅生产 耐热性

作者: 柴颂刚 曾宪平

作者单位: 广东生益科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 455-460

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）