无铅热风整平技术

摘要：

无铅热风整平是指在PCB裸铜的表面(含贯孔内)热涂覆熔融焊料.其工艺是将PCB浸渍在熔融状态下的焊料中,并用加热压缩空气吹平PCB表面(含贯孔内),从而形成一层既抗氧化(保护铜表面)又能提供好的可焊,表面薄的涂覆层.本文主要从焊料的选择对比,金属间化合物形成机理、无铅制程的特点来阐述无铅热风整平的生产技术.

关键词： 印制电路 无铅热风整平 生产技术

作者: 周书好

作者单位: 福建闽威电路板实业有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 406-410

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）