刚挠板挠性内层蚀刻与去膜板面平整的控制

摘要：

本文简要介绍了刚挠印制板内层蚀刻及去膜过程中的特点,并重点介绍了刚挠板在内层蚀刻和去膜的制作后,如何保证操作后板面平整和洁净.

关键词： 印制电路 刚挠印制板 内层蚀刻 去膜技术

作者: 王玮玮

作者单位: 中国电子科技集团十五所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 400-405

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）