印制电路塞孔工艺及制作
随着电子产品质量稳定性和功能要求不断提高，对印制电路板的质量和品质要求也越来越严格，这也必然对印制电路板提出更高要求。为了防止在焊接过程中的锡珠、焊接后的化学试剂以及环境中的潮气进入过渡孔，提高PCB的使用性能和抗恶劣环境的能力，众多的顾客提出线路板中除了插件孔、安装孔、散热孔和测试孔外的所有过渡孔要进行油墨塞孔。油墨塞孔无疑给印制板厂家增加了一道工艺，由于塞孔工艺和方法涉及面多，本文详细介绍了印制电路铝片塞孔的工艺及制作。
印制电路 塞孔工艺 铝片塞孔 制作方法
肖勇
武汉七○九所印制板厂 430074
国内会议
北京
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192-196
2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）