化学蚀刻聚酰亚胺工艺
微电子技术飞速发展,特别是集成电路的高集成化,以及高密度封装技术的快速进步,推动了高密度挠性印制电路板制造技术的高速发展.高密度互连结构的挠性印制电路的导线间距越来越窄、导线的宽度越来越精细,孔径日趋减小,结构越来越复杂,要求悬空引线、盲孔结构或双面连接的单面挠性印制电路,加工技术难度系数越来越高,采用传统的制作方法难以满足导线尺寸和精度的要求.本文介绍了化学蚀刻聚酰亚胺工艺方法,以及在挠性印制电路及刚挠结合板制作中的几个应用实例.
挠性印制电路板 化学蚀刻 聚酰亚胺 高密度互连 制造工艺
陈兵 张学凡
安捷利(番禺)电子实业有限公司
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287-290
2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）