刚挠结合板化学沉铜工艺的优化

摘要：

应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用正交试验法对化学沉铜工艺进行了实验,得到了化学沉铜溶液的优化配方和工艺参数,并使的产品的合格率比原来提高了10％.新研制的Plasma蚀刻工艺和优化配比及工艺参数后的沉铜溶液已经被应用到了生产中,大大提高了产品合格率,节约了成本,创造了较好的经济效益.

关键词： 印制电路 刚挠结合板 化学沉铜 工艺参数

作者: 莫芸绮 关健 何为 何波 万永东 徐玉珊 吴向好

作者单位: 电子科技大学应用化学系 珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国印制电路学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 295-298

在线出版日期: 2008-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）