会议专题

第九届中国覆铜板市场·技术研讨会

总文献量: 21篇会议类型: 国内会议会议地点: 广州主办单位: 中国电子材料行业协会会议日期: 2008-07-14

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三层挠性覆铜板的耐折性研究

伍宏奎杨宏

PCB发展对CCL的技术要求

袁继旺陈立宇

覆铜板填料表面处理研究

柴颂刚曾宪平唐军旗

无铅兼容覆铜板的设计

师剑英

微波用无卤CCL的介绍

张伦强

覆铜板国标修订情况介绍

蔡巧儿

二层挠性覆铜板的开发

辜信实余乃东

覆铜板无卤化的最新发展动态评述

张家亮

无卤素软性印制电路板材料介绍

杨海滨

2007年度覆铜板行业调查统计分析报告

刘天成

高耐热PCB基板材料的设计与开发

方克洪吴奕辉

国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析以及对未来发展的展望

孙健 Steve Taylor 程卫军

电解铜箔表面处理工艺对镀层结构与铜箔性能的影响

黄友明

覆铜板树脂用含氮阻燃剂研究进展

严辉李桢林范和平

高频覆铜板用聚苯醚的改性

魏东

对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论

祝大同

高性能覆铜板用树脂基体

凌伟梁国正顾嫒娟袁莉

双马-三嗪树脂在CCL中的应用

李文峰王国建

电解铜箔用阴极辊的腐蚀与维护

黄友明

TY005-1高性能聚酰亚胺树脂在覆铜板中的应用

冯立起