高耐热PCB基板材料的设计与开发

摘要：

随着PCB的高密度化与无铅化进程的推进,对基板材料的耐热性与可靠性带来严酷的挑战。本文介绍了高耐热性PCB基板材料所需的环氧树脂,固化剂及填充材料的类型与特性,并分析产品玻璃化转变温度、热分解温度、分层时间及热膨胀系数的影响因素,为高耐热PCB基板材料的开发提供借鉴。

关键词： 基板材料 耐热性 环氧树脂 固化剂 填充材料

作者: 方克洪 吴奕辉

作者单位: 广东生益科技股份有限公司,广东东莞 523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届中国覆铜板市场·技术研讨会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 170-177

在线出版日期: 2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）