无卤素软性印制电路板材料介绍

摘要：

近年来,环保问题在全世界范围内受到了普遍关注,软性印制电路板行业也积极采取了相应的对策以开发符合市场需求的产品。本文介绍了无卤素材料的阻燃方法,并以广州联茂电子科技有限公司开发的无卤素软性印制电路板材料为例对其特性加以介绍。

关键词： 印制电路板 无卤素材料 阻燃方法

作者: 杨海滨

作者单位: 广州联茂电子科技有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届中国覆铜板市场·技术研讨会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 237-240

在线出版日期: 2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）