微波用无卤CCL的介绍
随着高科技化和高信息化的发展,从普通到高端的电子产品越来越追求信息处理和信息通讯的优化,从而加速了电子行业的微波高频发展。然而受世界环保压力,电子产品同时更注重环保化,因此注定了覆铜板的无卤化发展,微波用无卤覆铜板也成了一个新的研究与发展方向。本文介绍了Dk/Df的有关理论概念和测试方法,概括了目前业界微波用无卤覆铜板的设计开发思路和最新发展状况,同时结合东莞联茂电子科技有限公司的新型微波用无卤材料作简要之介绍与讨论。
无卤材料 覆铜板 微波 电子产品
张伦强
东莞联茂电子科技有限公司
国内会议
广州
中文
226-236
2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）