电解铜箔表面处理工艺对镀层结构与铜箔性能的影响

摘要：

本文从原理与应用阐述了电解铜箔表面处理工艺中溶液成分、电流密度等工艺条件对镀层结构形成和电解铜箔物理性能的影响。为生产高品质电解铜箔提供部分参考。

关键词： 表面处理 电流密度 电沉积 粗糙度 电解铜箔

作者: 黄友明

作者单位: 江西省江铜-耶兹铜箔有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届中国覆铜板市场·技术研讨会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 248-255

在线出版日期: 2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）