二层挠性覆铜板的开发

摘要：

近年来，随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步小型化、轻量化和组装高密度化，业界的注意力，逐渐转向无胶型挠性覆铜板的开发和应用。这类产品没有传统的胶粘剂，所以又称为二层挠性覆铜板(2L-FCCL)。本文重点介绍了开发二层挠性覆铜板的基本技术路线和目前的初步成果。

关键词： 覆铜板 技术开发 电子产品

作者: 辜信实 余乃东

作者单位: 广东生益科技股份有限公司 523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届中国覆铜板市场·技术研讨会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 44-47

在线出版日期: 2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）