国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析以及对未来发展的展望
热量是LED和其它硅类半导体的大敌,随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积越越来越小,功率密度越来越大,如何寻求散热及结构设计的最佳方法,就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。本文就上述问题做出了相应的探讨，并展望了该产业的发展。
铝基板 结构设计 散热 电子工业
孙健 Steve Taylor 程卫军
北京瑞凯电子有限公司 美国贝格斯公司 美国贝格斯公司上海办事处
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2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）