PCB发展对CCL的技术要求

摘要：

概述了PCB的发展方向,着重从无铅化PCB制作上探究无铅化对CCL的技术要求。无铅化PCB的实质是提高与解决PcB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度和降低△cTE、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决。

关键词： 无铅焊接 耐热可靠性 分解温度 高延展性 导热材料

作者: 袁继旺 陈立宇

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届中国覆铜板市场·技术研讨会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 162-169

在线出版日期: 2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）