对无卤化PCB基板材料工艺技术的讨论

摘要：

本文阐述了无卤化PCB基板材料在树脂组成技术、原材料应用技术的进展。解析了世界大型CCL生产厂家的无卤化CCL的开发实例。

关键词： 覆铜板 环氧树脂 无机填料 声发射检测

作者: 祝大同

作者单位: 中国电子材料行业协会经济技术管理部

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届中国覆铜板市场·技术研讨会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 48-56

在线出版日期: 2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）