三层挠性覆铜板的耐折性研究

摘要：

挠性覆铜板(FCCL)的挠曲性直接影响着最终电子产品使用可靠性,耐折性是一种评价挠性覆铜板挠曲可靠性的一种快速手段。通过对三层FCCL的各结构对耐折性的影响的研究,对提高FPC结构的挠曲性和对FPC的选材提供有用的参考依据。

关键词： 挠性覆铜板 耐折性 电子产品

作者: 伍宏奎 杨宏

作者单位: 广东生益科技股份有限公司 广东东莞 523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届中国覆铜板市场·技术研讨会

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 194-199

在线出版日期: 2008-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）