无铅化条件下的HDI分层因素探讨

摘要：

本文从PCB吸水和结合力的角度出发,结合HDI类PCB在孔密度、流程生产时间以及镀铜参数等方面的特征,对无铅条件下的HDI分层原因进行归类,模拟试验评估上述因素对HDI类PCB分层的影响。

关键词： HDI分层 PCB生产 孔密度 流程生产时间 镀铜参数 无铅条件

作者: 唐海波

作者单位: 东莞生益电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 145-155

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）