高端通信产品对PCB板材的技术需求

摘要：

随着通信产品的发展,PCB的复杂度不断提高,对板材的性能也提出了更高的要求,如:高密孔间距的树脂微裂纹问题、尺寸稳定性、无铅适应性、稳定的Dk/Df、高导热性能、低成本、环保,以及一些特殊设计的要求如阶梯槽要求低流胶材料、板材混压中对翘曲度的控制等。

关键词： 通信产品 PCB板材 板材性能 树脂微裂纹 尺寸稳定性 翘曲度

作者: 张顺

作者单位: 华为技术有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 263-269

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）