PVD技术在CCL的应用研究

摘要：

物理气相沉积是在现代物理、化学、材料学、电子学等多学科基础上，经过多年的不断发展而成为一门新兴先进的工程技术。本文论述了运用先进的物理气相沉积(PVD)薄膜技术,提出了新的线路板材工艺。

关键词： 线路板 物理气相沉积薄膜技术 PVD溅镀法

作者: 严光能

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 225-229

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）