内层短路分析

摘要：

PCB测试内层短路报废一直较高,经综合分析主要影响内短的主要原因为层压的压合不良(填胶不良)造成。经做切片分析填胶不良主要表现为:板子中间部位有层压空洞、板子边缘有白边白角。在电镀时药水会渗进填胶不良处并镀上铜,导致内层短路造成异常的报废。

关键词： PCB测试 内层短路报废 填胶不良 层压空洞 报废率

作者: 任汉超

作者单位: 昆山华兴线路板厂

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 95-97

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）