热风整平蚀铜分析

摘要：

印制板孔壁铜厚对成品板电性能、可靠性影响较大,而在印制板制造过程中许多工序对孔壁铜有不同程度的咬蚀,因此分析清楚每个工序的咬蚀机理和咬蚀量,对严格控制最终成品孔壁铜厚有重要意义。本文通过建立熔解扩散模型,对热风整平工序的熔铜问题进行了深入分析和讨论。

关键词： 扩散模型 浸锡时间 热风整平蚀铜 印制板 孔壁铜厚 熔解扩散模型

作者: 刘湘龙 李志东

作者单位: 广州市兴森电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 371-377

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）