高端通信产品PCB表面处理应用探讨
为适应无铅化组装发展需求,PCB表面处理技术逐步向多元化方向发展,当前已得到成熟应用的表面处理主要包括有铅热风整平、化学镍金、有机涂覆、化学银和化学锡,新兴表面处理技术无铅热风整平和化学镍钯金尚未广泛应用于PCB表面处理制作,行业各OEM和EMS厂商根据其产品特性应用不同表面处理技术。 本文阐述不同表面处理工艺特性,并分析PCB加工和组装过程存在的潜在失效机理和解决方案,结合高端通信产品高复杂设计特性和对焊点高可靠性要求,综合分析不同PCB表面处理在高端通信产品中的应用策略,并对未来PCB表面处理技术提出低成本和高可靠性的发展需求。
高端通信产品 PCB 表面处理 无铅化组装 失效机理 可靠性
高峰
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2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）