两次蚀刻在PCB生产中的应用

摘要：

现今,电子产品向着短、小、薄、轻的方向发展,这就决定了线路越来越密度化、精细化发展,其线宽、间距越来越小,对线宽及间距的公差也随之要求的越来越严格。特别是产品表面铜厚在20Z时,对于蚀刻的难度是非困难的。针对此种问题，我司对此进行了相关的工艺性试验和研究。

关键词： PCB生产 蚀刻 表面铜厚 对位精度 精细线路

作者: 夏智

作者单位: 天津普林电路股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 277-282

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）