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首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会
首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会
总文献量: 17篇
会议类型: 国内会议
会议地点: 天津
主办单位: 中国仪器仪表学会;中国电子学会
会议日期: 2004-05-11
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电子信息产品部件及材料中有毒有害物质的检测技术
王奕 李静
无铅焊料合金成分的专利问题之我见
马鑫 吴建新
无铅焊料的选择与对策
罗道军 刘瑞槐
无铅化组装对再流焊设备的挑战(P.339-350)
史建卫 何鹏 钱乙余 袁和平
含铅危险固体废物的环保再生处理方法
何秀坤
焊膏工艺性要求及性能检测方法
史建卫 袁和平
无铅钎料的波峰焊工艺与设备——挑战与对策
马鑫 吴建新
焊膏印刷技术及工艺参数设定
史建卫 袁和平
使用无铅焊料返工BGA/CSP芯片
Paul Wood
无铅钎料的发展现状
马鑫 吴建新
SMT无铅工艺对无铅锡膏的几个要求
杨庆江 张辛郁
拯救地球的新型产业技术-环境协调型材料(Ecomaterial)提出的根据
姜恩永
无铅化电子组装中的氮气保护
史建卫 袁和平
无铅焊料及焊接质量综合评价方法
何秀坤
SMT产品质量检测技术
史建卫 袁和平
SMT表面贴装系列设备的开发与产业化
林伟强 胡跃明 陈金柏 吴忻生 袁鹏 梁耀国 陈非 赵新
无铅化技术的发展及对策
朱云鹤 冯志刚 刘艳新 任博成 王伟