无铅化技术的发展及对策

摘要：

由于铅对人类的危害,防止铅污染已成为世界潮流.无论市场趋势还是国际立法都迫使电子装配中逐步缩减铅的使用,可见,无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等,同时对设备和工艺也提出了更高的要求.我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上,已经有了实质性的进展.

关键词： 无铅化技术 焊接 铅污染

作者: 朱云鹤 冯志刚 刘艳新 任博成 王伟

作者单位: 中国电子科学研究院EDMI中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 331-338

在线出版日期: 2004-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）