无铅焊料合金成分的专利问题之我见

摘要：

随着无铅化电子组装需求的日益迫切,人们也越来越关注无铅焊料合金成分的专利问题.本文针对这一问题,特别是Sn-Ag-Cu焊料合金的专利问题展开论述,为大家提供全面详细的信息.

关键词： 无铅焊料 合金成分 专利问题

作者: 马鑫 吴建新

作者单位: 亿铖达工业有限公司研发中心,深圳,518101

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 309-313

在线出版日期: 2004-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）