使用无铅焊料返工BGA/CSP芯片

摘要：

本文介绍了拆除及贴装BGA/CSP芯片的基本步骤，无铅焊接的一般信息，并讨论了如何使用无铅焊料返工BGA/CSP芯片。

关键词： 无铅焊料 BGA/CSP芯片 温差 焊点

作者: Paul Wood

作者单位: OK INTERNATIONAL,INC.US

会议类型: 国内会议

会议名称: 首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 251-256

在线出版日期: 2004-05-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）